《芯片设计的岗位职责通用4篇》

芯片设计的岗位职责（精选4篇）

芯片设计的岗位职责 篇1

负责soc模块设计及rtl实现。

参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。

负责数字电路设计相关的.技术节点检查。

精通tcl或perl脚本语言优先。

芯片设计的岗位职责 篇2

1、负责SOC模块设计及RTL实现。

2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。

3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。

4、负责数字电路设计相关的'技术节点检查。

5、精通TCL或Perl脚本语言优先。

芯片设计的岗位职责 篇3

职责描述:

参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化.

完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

根据时序、面积、性能、功耗要求，优化RTL设计

参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成

支持软件、驱动开发和硅片调试

芯片设计的岗位职责 篇4

1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的.实现算法到AISC映射者优先;

4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。